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台灣半導體產學研發聯盟與產學桂冠計畫昨（28）日正式在新竹盛大召開成立大會，盧超群表示，產學桂冠計畫是針對培養博士的計畫，預計一年10億元、由半導體業者出資60％、政府出資40％，該計畫宗旨是希望透過給念博士班的年輕人薪資、工作年資，讓年輕人樂於念博士班，並進行與業界接軌的前瞻性研究計畫，為台灣長期技術發展立下扎實的根基。

台灣「博士荒」問題嚴重，即便聯發科這樣的IC設計龍頭企業想布局5G、車聯網、雲端等新技術，卻找不到博士的人才。因此台灣半導體產業協會（TSIA）發起產學研發聯盟（TIARA），理事長盧超群指出，將與政府攜手推動「產學桂冠計畫」，為台灣培養下一個張忠謀、施敏。

工商時報【楊曉芳╱

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計畫的博士生以3至5年的時間進行業界提出研發計畫，研發範圍以IC設計、封測、製造、設備為主。盧超群指出，桂冠計畫讓博士班月領可到5.2萬元。

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盧超群說，台灣需要重視高階研發人才，才能不怕任何後進者威脅，因此培養人才要重視到博士等級。以台灣半導體產業發展來看，現在技術冠全球的台積電董事長張忠謀，其專業經理人的培養過程

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就是以技術為導向，當他在美國德儀（TI）任職時，是由公司送他去史丹福（Stanford）讀博士班，作完研究，再回到德儀上班。還有，台灣第一個發明並實作非揮性快閃記憶體的施敏，能從無到有的發明，也是來自博士班深層研發。

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科技部部長徐爵民昨日也表示，台灣博士畢業生一年不到1千人，對於高科技

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半導體這一類需要長期進行前瞻性研發計畫的企業，已進入求才若渴、甚至人才失衡的窘境，因此科技部支持TIARA的產學桂冠計畫。